1月12日消息，近日，荣耀首款折叠屏旗舰手机Magic V正式发布。发布会后，荣耀CEO赵明在接受《科创板日报》等媒体记者采访时表示：“当下折叠屏手机还没有哪家，可以达到一点折痕没有，除非把它做得很厚。折叠屏手机给了我们弯道超车的机会，在全新领域证明我们可以比苹果做得更好。”
据介绍，Magic V搭载新一代高通骁龙8处理器骁龙8Gen1，即4nm芯片，是目前市场上首款搭载4nm芯片的折叠屏手机，同时Magic V手机合起来仅为14.3mm，是目前市场上最薄的折叠屏手机。
至此，除苹果之外，三星、华为、OPPO、小米等主流手机厂商均已进军折叠机市场。研究机构counterpoint预计，2021-2022年折叠屏手机出货量将从560万部快速增长到1720万部。
赵明说：“我们想告诉整个行业和消费者，折叠屏再也不是一款试水的产品，而是可以作为主力的旗舰手机所使用，直板手机和折叠屏手机会是长期并行发展的，而且发展速度会超乎我们的想象。2022年会是折叠屏整个市场海量快速放大的一年。”
此外，赵明指出，随着更多的厂家和品牌投入到折叠屏的市场竞争之中，会进一步加速整个产业的发展。
据了解，过去一年，荣耀研发团队中软件人员数量是增长最快的，而且在整个研究所中软件布局也是最多的。据赵明介绍，荣耀在北京、西安、深圳和南京，都有软件相关布局，未来南京作为软件中心的地位还会进一步强化。
