您的位置首页 资讯 站长资讯 正文

第一款真正的芯粒GPU!Intel分解式GPU专利首曝

快科技10月29日消息,Intel首款采用Chiplets(芯粒)设计的桌面处理器Arrow Lake酷睿Ultra 200S全球首发之后,其第一份分解式GPU设计专利也随之曝光。本月早些时候,Intel申请了一份分解式GPU架构的专利,这可能是第..

快科技10月29日消息,Intel首款采用Chiplets(芯粒)设计的桌面处理器Arrow Lake酷睿Ultra 200S全球首发之后,其第一份分解式GPU设计专利也随之曝光。

本月早些时候,Intel申请了一份分解式GPU架构的专利,这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。

据了解,分解式GPU架构将GPU的单芯片设计,改为多个小型专用小芯片,然后使用相关技术互连

通过将GPU划分为小芯片,制造商可以针对特定使用场景(例如计算、图形或AI)微调每个小芯片,从而发挥出最大效能。

此外,分解式GPU架构的另一个巨大优势是节能。因为单个小芯片允许电源门控,这意味着当它们不使用时,可以关闭电源以节省能源。

这种设计技术还带来了其他一些好处,例如工作负载定制、模块化和灵活性。在GPU设计领域,这种技术被视为未来的基准。

其实,AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计,包括一个GCD图形核心、最多六个MCD显存与缓存核心,但总体思路还是一个大核心多个小核心的思路。

而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯片,显然每个各自独立,且都有配套显存模块,可以看作是真正意义上的芯粒GPU。

事实上,随着摩尔定律逼近极限,5nm以下制程突破面临重重阻碍,Chiplet(芯粒)先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。

在Chiplet思路下, 芯片被分割成较小的功能块或核心,然后将这些chiplet芯片粒以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更复杂化的芯片系统。

这种思路可以提高设计和封装灵活性,使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造,然后再通过先进封装技术集成在一起,以实现更高的性能和效率。

未来,无论是CPU、还是GPU,芯粒都是大势所趋。

当然, Intel这份专利何时才能落地,目前尚未可知。期待Intel未来能带来好消息。

更新于:3天前

非常速

非常速,全网热门信息分享交流平台。FeiChangSu.Com

近期资讯